採用

アッシャーとは、半導体製造においてアッシング(半導体ウエハー上の回路を形成するために、不要な部分を化学的に削り取るプロセス)を実施する装置。
アッシャーは、高温・高圧な環境下で、半導体ウエハー表面に化学反応を起こすための反応性ガスを注入し、不要な部分を削り取る。
この際、ウエハー表面に保護膜を形成することで、回路部分以外の領域を削り取ることができる。
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