エッチング（etching）

エッチングとは、半導体素子の微細な回路を作るために、不要な層やパターンを削り取る加工工程のこと。

エッチングにはウェットエッチングとドライエッチングの2種類があり、ウェットエッチングは液体によって、ドライエッチングはプラズマによって不要な部分を削り取る。

ウェットエッチングでは削り方が等方（すべての方向に向かって行われる）であるため、レジストの下をえぐるように進む。（アンダーカット）

一方ドライエッチングは異方性（一方向に向かって削る）であり、微細なパターン形成が可能となることから現在ではドライエッチングが主流となっている。

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